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激光锡膏焊锡机

1、CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏,利用振镜作用进行一次性整板激光焊接。

2、焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构,

自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配)

自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)

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产品详情 技术参数

产品详情 / Product details

产品先容:

1、CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏,利用振镜作用进行一次性整板激光焊接。

2、焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构,

自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配)

自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)


应用领域:

1. 主要适用各种大功率、大热熔、透锡填空率100%器件、异型器件焊锡,微精密特殊零件、对飞溅残留有高要求的焊锡产品;

2. 通讯、军工、航天、汽车电子、医疗器械,手机等。


技术参数 / Technical parameters

产品优势:

1、 多轴联动,焊点一致性好,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工;

2、 PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预;

3、 拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

4、 非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,热影响区小;

5、 激光,CCD,测温,指示光四点同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

6、 自主开发的恒温激光锡焊App,实现不同参数调用与加工,方便客户使用;

7、 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性和维护性。

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